来源：格隆汇 格隆汇7月6日丨甬矽电子(688362.SH 在2023年6月投资者关系活动上表示，二期项目中包括bumping、晶圆级封装等产品的布局，并积极探索chiplet的布局和具体应用。公司持续关注以Chiplet技...