快讯摘要

随着AI产业的迅猛发展和对算力的极大需求，金属软磁芯片电感市场迎来快速扩张。这种电感因其能承受大电流且体积小巧，在高算力应用中正逐步替代铁氧体电感。预计到2023-2027年，市场规模将以76%的复合年增长率持续增长，竞争格局在高技术壁垒下保持集中。

快讯正文

【AI芯片推动金属软磁芯片电感市场迅速扩张】

在AI产业快速发展和算力需求激增的背景下，AI芯片正朝着高性能和大功率的方向迅速发展。这使得相关材料技术变革和需求增长成为可能。金属软磁芯片电感因其耐大电流和小型化特点，在大算力应用场景中正逐渐取代铁氧体电感。预计到2023-2027年，全球金属软磁芯片电感市场规模将实现76%的复合年增长率，竞争格局在高壁垒条件下将保持高度集中。

和讯自选股写手风险提示：以上内容仅作为作者或者嘉宾的观点，不代表和讯的任何立场，不构成与和讯相关的任何投资建议。在作出任何投资决定前，投资者应根据自身情况考虑投资产品相关的风险因素，并于需要时咨询专业投资顾问意见。和讯竭力但不能证实上述内容的真实性、准确性和原创性，对此和讯不做任何保证和承诺。