格隆汇3月13日丨佰维存储(688525.SH)近日在接待机构投资者调研时表示，公司掌握16层叠Die、30~40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进封装工艺，为NAND Flash芯片、DRAM芯片和SiP封装芯片的大规模量产提供支持。
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佰维存储(688525.SH)：公司掌握16层叠Die等先进封装工艺
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