苏州锴威特半导体股份有限公司(以下简称“锴威特”、“发行人”或“公司”)首次公开发行股票并在科创板上市的申请已经上海证券***(以下简称“上交所”)科创板上市委员会审议通过,并已经中国证券监督管理委员会(以下简称“中国***”)证监许可〔2023〕1512号文同意注册。《苏州锴威特半导体股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书》在上海证券***网站(***://***.sse***.cn/)和符合中国***规定条件网站(中证网,网址***.cs***.cn;中国证券网,网址***.cnstock***;证券时报网,网址***.stcn***;证券日报网,网址***.zqrb.cn)披露,并置备于发行人、上交所、本次发行保荐人(主承销商)华泰联合证券有限责任公司的住所,供公众查阅。
发行人:苏州锴威特半导体股份有限公司
保荐人(主承销商):华泰联合证券有限责任公司
2023年8月14日