21世纪经济报道记者倪雨晴 实习生朱梓烨 深圳报道

　　7月11日，富士康和印度造芯再次受到热议。

　　据报道，富士康母公司鸿海精密在7月10日发布声明称，已退出与印度金属石油集团Vedanta成立的价值195亿美元（约合1410亿元人民币）的半导体合资企业，过去鸿海集团与Vedanta集团的合资公司，未来由Vedanta集团100%持有。

　　报道还称，鸿海集团在解释与Vedanta的合作终止时表示，“双方都认识到该项目进展不够快”，并且还存在其他“我们无法顺利克服的挑战性差距”，但没有透露更多细节。

　　随后，鸿海集团又在一份声明中表示，正在努力申请印度***的“半导体和显示器制造生态系统改进***”，并称：“鸿海致力于在印度市场发展，并希望印度能成功建立强大的半导体制造生态系统”。

　　而此次“分手”背后的原因，和芯片技术相关。在对21世纪经济报道记者的***访回复中，Counterpoint副总裁Neil Shah表示，Vedanta与富士康两家公司分别擅长制造显示玻璃与提供EMS（电子制造服务），然而由于缺乏制造芯片的核心竞争力面临一些困境。他们需要依赖第三方的技术和知识产权（ST Micro 意法半导体），但是由于意法半导体还没有完全承诺给予授权，引起了***和利益相关者的担忧。

　　富士康退出合资项目

　　近年来印度可谓野心勃勃，也瞄准了火热的半导体高地。在“印度制造”的大策略下，在2021年，印度设立了“印度半导体***”（India Semiconductor Mission，ISM）这一机构，旨在建立一个充满活力的半导体和显示生态系统，使印度成为全球电子制造和设计中心。

　　鸿海集团的投资合作也在此背景之下，其***信息显示，鸿海集团于2022年2月14日与印度Vedanta集团签署合作备忘录，拟共同出资成立合资公司在印度制造半导体。两家公司的合资项目也呼应了建立印度本土半导体制造生态系的愿景。

　　根据双方签定的合作备忘录，Vedanta将持有合资公司大部分股权，鸿海则持有少数股权。去年9月，两家公司签署协议，投资195亿美元建立半导体与显示器生产线，古吉拉特邦被选为工厂所在地。

　　而今年5月，就有消息称由于涉及意法半导体的谈判陷入僵局，富士康与Vedanta的合资项目进展缓慢。根据报道，今年6月，印度信息技术与电信部长曾表态称，要求富士康与Vedanta再次提交申请文件，***将根据新提案评估。

　　随后，印度市场监管机构又对Vedanta处以罚款，原因是其发布的新闻稿显示其已与富士康合作在印度生产半导体，而该交易是与Vedanta的控股公司进行的，违反了披露规则。回顾来看，项目可谓一波三折，如今鸿海（富士康）集团正式宣布退出该项目。

　　Neil Shah指出，这次挫折对Vedanta、富士康和印度***三方都是一次宝贵的机会，它能够帮助各方重新评估半导体行业的战略。未来需要重点关注与拥有核心专业知识、先进技术、知识产权和强大客户群的公司的合作伙伴关系，通过吸引这些合作伙伴到印度，该国可以将自己打造成半导体制造的首选目的地。

　　同时，Neil Shah还表示，富士康的芯片野心仍然没有受到阻碍，该公司正在探索与当地企业集团或外国芯片公司的合作伙伴关系，以补充其在印度不断增长的制造基地。

　　进军印度之难

　　当前，全球制造产业链掀起转移之潮，以规避单一制造基地为产业链带来的风险。据Counterpoint报告显示，作为全球最大的EMS供应商，富士康***此后5-10年间将30%的产能转移到印度、越南与巴西，目前富士康也已经在印度与越南建立了相当高的产能。

　　印度正在逐渐成为全球智能终端重要的制造中心，印度***在2014年提出的“印度制造”战略吸引多家制造公司扩大在印度的投资，推动该国制造业的发展。

　　此前也有富士康知情人士向21世纪经济报道记者表示，苹果以后会更多地在印度生产，国内以iPhone的高端系列为主，印度则生产普通版本和旧款手机，比如iPhone12、13系列。因为国内用工成本比较高，苹果将订单转向印度。

　　但进军印度市场并非易事，基础设施、物流、上下游产业链等方面都是制约“印度制造”发展的因素，多家制造厂商也在此受阻。远低于中国工厂的生产效率与亟待完善的上游产业链使得印度很难在短期内取代中国成为全球最重要的制造中心。除此之外，在印度投资制造业也存在一定的合法合规问题，影响制造公司在当地市场的发展。

　　比如，小米在2022年5月被印度执法局指控以***冒成支付版权费的方式非法汇款给外国实体，根据相关规定，当局已从小米集团在印度当地的银行账户扣押555.127亿印度卢比（约48.06亿元人民币）。今年6月，印度执法局发布通知，这部分资金将要被正式没收。小米公司回应称：“小米在全球范围内坚持合法合规经营，并遵守经营地的相关法律法规。”

　　可以看到，一方面，多年来全球制造产业链向印度布局，基于增长的市场、“印度制造”***的激励、“印度半导体”***的扶持等，都吸引着厂商前往建厂掘金。

　　但另一方面，在印度构建制造基地并非易事，尤其是一些终端品牌在印度频受打击，产业链上的智能制造龙头或许更受印度欢迎，然而产业生态建设挑战重重。近年芯片的区域在地化已经成为趋势，但是从技术、成本、人才等各方面而言，都是任重道远。

　　（作者：倪雨晴 编辑：张伟贤）